同花顺300033）金融研究中心07月02日讯，有投资者向崇德科技301548）发问， 请问公司在半导体的布局除了晶圆切开之外还布局了哪些方向？别的晶圆切开是否为光刻机的重要组成部分？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司正在研制4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴体系和无油高速气浮电机，启动了用于半导体职业的气浮渠道和气浮运送的项目，并将逐渐产业化。一起公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了杰出的协作伙伴联络。谢谢！
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